天承科技(688603)基本信息
查看实时行情- 公司名称
- 广东天承科技股份有限公司
- 统一社会信用代码
- 9144010156396708XL
- 法人代表
- 童茂军
- 注册资本
- 5814万
- 所在区域
- 广东
- 注册地址
- 珠海市金湾区南水镇化联三路280号
- 办公地址
- 上海市金山区金山卫镇春华路299号
- 成立日期
- 2010-11-19
- 上市日期
- 2023-07-10
- 所属行业
- 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
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1.天承化工有限公司
- 数量:9658110
- 比例:16.61%
- 性质:限售流通股
2.上海道添电子科技有限公司
- 数量:9462222
- 比例:16.28%
- 性质:限售流通股
3.童茂军
- 数量:8549751
- 比例:14.71%
- 性质:流通A股,限售流通股
4.上海青骐企业管理合伙企业(有限合伙)
- 数量:6492976
- 比例:11.17%
- 性质:限售流通股
5.上海青珣电子科技合伙企业(有限合伙)
- 数量:2637600
- 比例:4.54%
- 性质:限售流通股
6.深圳市前海睿兴投资管理有限公司-宁波市睿兴二期股权投资合伙企业(有限合伙)
- 数量:2548392
- 比例:4.38%
- 性质:限售流通股
7.上海川流私募基金管理有限公司-分宜川流长枫新材料投资合伙企业(有限合伙)
- 数量:1603056
- 比例:2.76%
- 性质:限售流通股
8.中芯聚源私募基金管理(天津)合伙企业(有限合伙)-聚源中小企业发展创业投资基金(绍兴)合伙企业(有限合伙)
- 数量:1166667
- 比例:2.01%
- 性质:限售流通股
9.民生证券-中信证券-民生证券天承科技战略配售1号集合资产管理计划
- 数量:727272
- 比例:1.25%
- 性质:限售流通股
10.民生证券投资有限公司
- 数量:726711
- 比例:1.25%
- 性质:限售流通股
十大主要股东VS其他股东持股占比
十大主要股东持股占比75%
其他股东持股占比25%
1.中国银行股份有限公司-华夏数字经济龙头混合型发起式证券投资基金
- 数量:360256
- 比例:2.813%
- 性质:境内法人股
2.中国建设银行股份有限公司-华夏创新前沿股票型证券投资基金
- 数量:349068
- 比例:2.725%
- 性质:境内法人股
3.泰康人寿保险有限责任公司-分红-团体分红-019L-FH001沪
- 数量:237753
- 比例:1.856%
- 性质:境内法人股
4.中信银行股份有限公司-华夏时代前沿一年持有期混合型证券投资基金
- 数量:174146
- 比例:1.36%
- 性质:境内法人股
5.招商银行股份有限公司-华夏鸿阳6个月持有期混合型证券投资基金
- 数量:165902
- 比例:1.295%
- 性质:境内法人股
6.泰康人寿保险有限责任公司-投连-进取-019L-TL002沪
- 数量:154819
- 比例:1.209%
- 性质:境内法人股
7.刘淼
- 数量:130822
- 比例:1.021%
- 性质:自然人股
8.UBSAG
- 数量:126699
- 比例:0.989%
- 性质:境外法人股
9.赵增芳
- 数量:100000
- 比例:0.781%
- 性质:自然人股
10.鹏华资产-国泰君安-鹏华资产长河优势1号资产管理计划
- 数量:94075
- 比例:0.735%
- 性质:境内法人股
十大流通股东VS其他股东持股占比
十大流通股东持股占比14.8%
其他股东持股占比85.2%
- 2024-07-03广东天承科技股份有限公司首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股上市流通公告
- 2024-03-15民生证券保荐天承科技IPO项目质量评级C级 承销保荐费用率较高 发行市盈率高于行业均值70.12%
- 2023-11-14天承科技拟投资1亿元在泰国投建生产基地
MBTI有16种人格类型,E/I决定内外倾,J/P是计划与随性,F/T代表价值观判断,N/S区分理想与现实,你是哪种人格类型呢?
广东天承科技股份有限公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在2023年成功登陆科创板,股票代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题,形成真正自主可控。
工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。