智驾芯片厂商要实现量产并获得足够订单、应对激烈的市场竞争并不容易。

8月8日，黑芝麻智能（02533.HK）港股挂牌上市，成为“国产智驾芯片第一股”。本次黑芝麻智能IPO发售3700万股股份，最终发售价每股28港元/股。上午开盘后，黑芝麻智能股价盘中跌31.57%，股价19.16港元/股。

汽车智能化趋势下，智驾芯片市场潜力颇大，但智驾芯片厂商要实现量产并获得足够订单、应对激烈的市场竞争并不容易。在过去三年，黑芝麻智能收入呈现上升趋势，但亏损数额也在增大，三年亏损近100亿元。据黑芝麻智能披露，公司预期在截至2024年和2025年12月31日止年度，还将继续产生经调整亏损净额（非国际财务报告准则计量）及经营亏损。

三年亏损近100亿元

黑芝麻智能是国内主要的智驾芯片厂商之一，公司成立于2016年，最主要的业务是自动驾驶产品及解决方案，旗下有华山系列高算力SoC（系统级芯片）和武当系列跨域SoC。

黑芝麻智能的投资方阵容星光熠熠，包括小米、腾讯、吉利、上海汽车、北极光创投、海松资本、武岳峰科创等，基石投资者则包括广汽集团旗下的启城发展、汽车零部件供应商均胜电子旗下的Joyson Electronic USA。公司预计在全球发售完成后，公司创始人、董事长兼CEO单记章将控制已发行股本21.68%的投票权行使权，为单一最大股东。

从经营情况看，在过去三年，随着汽车智能化程度上升，黑芝麻智能的收入也逐步上升。2021年~2023年，公司年收入分别为6050万元、1.65亿元、3.12亿元，今年第一季度收入2750万元。

但与此同时，公司毛利率面临下滑，研发开支则高企。2021年~2023年其毛利率分别为36.1%、29.4%、24.7%。研发开支则从2021年的5.95亿元上升至2023年的13.62亿元。公司还拟将全球发售所得款项的80%用于未来5年的研发。

与呈现增长的收入相比，黑芝麻智能亏损的数额更大, 2021年~2023年，公司净亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，三年亏损总额约99.6亿元。今年第一季度，黑芝麻智能部分数据有所好转，毛利率上升至60.9%。但黑芝麻智能预计，主要由于大量研发，2024年还将继续产生经调整亏损净额（非国际财务报告准则计量）及经营亏损。

公司现金情况看，黑芝麻智能则需依赖融资等方式获得现金或早日实现自我造血，否则一定程度面临耗尽现金的风险。

2021年~2023年，黑芝麻智能经营活动所用现金净额从2021年的6.39亿元增长至2023年的10.58亿元，而过去每年融资活动所得现金金额则未连年上涨，这三年融资活动所得现金金额分别为20.01亿元、8.04亿元和8.09亿元。今年第一季度，黑芝麻智能融资活动所得现金净额为6074.6万元，经营活动所用现金净额则为2.82亿元。从期末现金及现金等价物看，2021年~2023年分别为15.53亿元、9.82亿元、12.98亿元，今年第一季度期末为10.54亿元。

黑芝麻智能也披露，截至今年5月底，公司拥有的现金及现金等价物、按公允价值计入损益的流动金融资产及未动用银行信贷13.7亿元，假设未来平均现金消耗率8790万元，在员工人数不大幅增加、无大量资本投资和重大固定资产收购的情况下，将能维持公司15.6个月的财务可行性。在发售股份后，若估计收取所得款项净额约9.85亿港元（按指导发售价中位数每股29.15港元计算），计及上市估计所得款项净额后，公司则可维持25.8个月。

黑芝麻智能也有一定偿债压力。其流动负债总额从2021年的53.79亿元上升至2023年的129.23亿元，流动负债净额从2021年的36.88亿元上升至2023年的112.82亿元。

市场竞争激烈

智驾芯片市场竞争激烈，厂商不仅要比拼芯片设计能力，还要通过推动大规模生产降低硬件成本。有智驾芯片业内人士告诉记者，对芯片厂商而言，市场主要玩家的名单可能已基本确定，面对激烈竞争，玩家要站得住脚跟，需要有一定出货量作为支撑。

从业务进展看，黑芝麻智能华山系列A1000和A1000L已于2022年量产，面向L3自动驾驶的A1000 Pro预期今年量产，三款芯片INT8精度下算力分别为58TOPS、16TOPS、106+TOPS，三款已产生收入。至2024年3月底，公司SoC产品出货量共超15.6万片。黑芝麻智能还计划针对L3以上开发算力250+TOPS的A2000并预期2026年量产。武当系列的C1200则已流片，预期2025年量产。

从芯片制造方看，公司委聘台积电制造所有SoC，武当C12000和华山A2000制程均为7nm。黑芝麻智能称，依赖台积电制造公司所有SoC有一定风险。

从市场竞争格局看，黑芝麻是国内头部的智驾芯片厂商，但市占率与英伟达等厂商相比仍有差距。据弗若斯特沙利文报告，2023年国内收入排名前五的主要自动驾驶芯片厂商中，黑芝麻智能位于第五，市占率2.2%，分列前四的是Mobileye、英伟达、德州仪器和地平线，市占率分别为27.5%、23.7%、4.8%和3.6%。按高算力SoC交付量计算，黑芝麻智能2023年在国内市场的排名则为第三，市占率7.2%。

公司客户方面，黑芝麻智能已与超49 名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技等，并已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。不过，从公司披露的数据看，黑芝麻智能来自头部客户的收入有一定集中度，但客户忠诚度并不高。

2021年~2023年年度，黑芝麻智能来自前五大客户的收入占比为77.7%、75.4%、47.7%。具体看，2021年黑芝麻智能前五大客户是A、Wingtech Technology Group（下称Wingtech ）、B、C、D，2022年变成A、D、Shanghai Baolong Group、E、Wingtech，2023年变成F、D、G、H、I，今年第一季度又变成J、F、K、L、D。2021年、2022年、2023年和今年第一季度，黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案的客户留存率分别为18%、52%、35%和16%。

从黑芝麻智能的发展路径看，公司既做高算力智驾芯片，又做跨域芯片，后者指的是单一SoC覆盖核心自动驾驶功能和智能座舱等功能。跨域芯片可以支持驾舱融合方案，厂商可无需分别采购智能驾驶和智能座舱芯片，成本或能更优。而不论是在高算力领域还是在跨域芯片领域，黑芝麻智能都需要面临不少竞争对手。

英伟达Orin-X芯片算力达254 TOPS，Thor芯片算力可达上千TOPS。地平线将在今年开始前装量产车型交付的征程6系列芯片算力最高则可达560TOPS。市面上做跨域芯片的厂商也不少，例如英伟达有DRIVE Thor，可兼容智能驾驶、泊车、智能座舱等计算，高通有Snapdragon Ride Flex SoC。

“成本上，跨域芯片如果大规模量产确实会节省一些。做跨域芯片的难点则是座舱和智驾功能的整合，包括要做好底层软件适配以及功能安全。” 智能驾驶业内专家程增木告诉记者，目前，跨域芯片第一梯队厂商是高通和英伟达，第二梯队包括地平线，黑芝麻智能。

程增木告诉记者，黑芝麻智能的路线与业内其他厂商没有很明显的区别，武当C1200对标高通8775，后者也面向舱驾融合且面向中低端的智驾、座舱场景。而英伟达Thor系列芯片算力则较强。“高通8775这类芯片属于性价比较高的第一代舱驾融合芯片，第二代则会倾向于往英伟达Thor这种高算力平台迁移。”程增木表示。

不论是做高算力芯片还是跨域芯片，黑芝麻智能要应对激烈的市场竞争、实现更快的业绩增长，都有一段路需要走。