晶合集成(688249)基本信息
查看实时行情- 公司名称
- 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 统一社会信用代码
- 91340100343821433Q
- 法人代表
- 蔡国智
- 注册资本
- 20.06亿
- 所在区域
- 安徽
- 注册地址
- 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 办公地址
- --
- 成立日期
- 2015-05-19
- 上市日期
- 2023-05-05
- 所属行业
- 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
1.合肥市建设投资控股(集团)有限公司
- 数量：468474592
- 比例：23.35%
- 性质：限售流通股
2.力晶创新投资控股股份有限公司
- 数量：412824208
- 比例：20.58%
- 性质：流通A股
3.合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)
- 数量：328736799
- 比例：16.39%
- 性质：限售流通股
4.美的创新投资有限公司
- 数量：88014118
- 比例：4.39%
- 性质：流通A股
5.安徽创谷股权投资基金管理有限公司-合肥中安智芯股权投资合伙企业(有限合伙)
- 数量：34471913
- 比例：1.72%
- 性质：流通A股
6.北京集创北方科技股份有限公司
- 数量：33977645
- 比例：1.69%
- 性质：流通A股
7.招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金
- 数量：30976825
- 比例：1.54%
- 性质：流通A股
8.中保投资有限责任公司-中国保险投资基金(有限合伙)
- 数量：30211480
- 比例：1.51%
- 性质：流通A股
9.苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业(普通合伙)-合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)
- 数量：26404236
- 比例：1.32%
- 性质：流通A股
10.中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金
- 数量：18924686
- 比例：0.94%
- 性质：流通A股
十大股东VS其他股东持股占比
十大股东持股占比73.4%
其他股东持股占比26.6%
1.力晶创新投资控股股份有限公司
- 数量：412824208
- 比例：35.082%
- 性质：境外法人股
2.美的创新投资有限公司
- 数量：88014118
- 比例：7.48%
- 性质：境内法人股
3.安徽创谷股权投资基金管理有限公司-合肥中安智芯股权投资合伙企业(有限合伙)
- 数量：34471913
- 比例：2.929%
- 性质：境内法人股
4.北京集创北方科技股份有限公司
- 数量：33977645
- 比例：2.887%
- 性质：境内法人股
5.招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金
- 数量：30976825
- 比例：2.632%
- 性质：境内法人股
6.中保投资有限责任公司-中国保险投资基金(有限合伙)
- 数量：30211480
- 比例：2.567%
- 性质：国有股
7.苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业(普通合伙)-合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)
- 数量：26404236
- 比例：2.244%
- 性质：境内法人股
8.中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金
- 数量：18924686
- 比例：1.608%
- 性质：境内法人股
9.芜湖瑞倍嘉企业管理有限公司
- 数量：15105740
- 比例：1.284%
- 性质：境内法人股
10.中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)
- 数量：13202118
- 比例：1.122%
- 性质：国有股
十大流通股东VS其他股东持股占比
十大流通股东持股占比59.8%
其他股东持股占比40.2%
- 2024-11-11晶合集成11月11日现1笔大宗交易 成交金额2255万元
- 2024-10-22晶合集成10月22日现5笔大宗交易 成交金额2320万元
- 2024-10-21晶合集成10月21日现2笔大宗交易 成交金额2300万元
- 2024-08-13晶合集成公布半年报 上半年净利盈利1.8700亿
- 2024-07-26晶合集成7月26日现1笔大宗交易 成交金额5907.01万元
- 2024-04-15合肥晶合集成电路股份有限公司
- 2024-02-07晶合集成存毛利率疑点与资产雷区？上市募近百亿后业绩却大降九成
- 2023-12-26晶合集成上市仅7月变更募投资金补流 前三季业绩双降经营现金净流出2.3亿
MBTI有16种人格类型，E/I决定内外倾，J/P是计划与随性，F/T代表价值观判断，N/S区分理想与现实，你是哪种人格类型呢？
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,总占地316.7亩,计划建置4座12英寸晶圆厂,其中一期占地约150亩,投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设,2017年10月正式量产,截至2021年3月产能突破4万片/月,实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标,预计在2021年底N1及N2厂达满产,届时总产能将达到10万片/月,成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
