投资者提问：

有消息显示：人工智能限制升级，美欲限制中国进口HBM芯片，国内相关企业抢囤HBM芯片，是否对兴森科技的HBM产业有什么影响？

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装或芯片制造业务。现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。