近日，上海硅产业集团股份有限公司（下称“沪硅产业”）在上海证券交易所成功发行全国首单科创板上市公司科技创新公司债券“23沪硅K1”。本次债券由中金公司、国泰君安担任主承销商，合计发行规模为13.40亿元，发行期限5（3+2）年，最终票面利率为3.17%。

据了解，本次科技创新公司债券是沪硅产业继2020年科创板上市后，首次亮相交易所债券市场。作为科创类主体，沪硅产业本次发行的公司债券募集资金中有10.00亿元用于置换过去12个月内科技创新领域资产投资，剩余3.40亿元用于半导体产业相关科技创新领域的股权投资。

当前，沪硅产业拥有三个世界级晶圆工厂，近700项核心专利，并在键合、外延、拉晶、切磨抛工艺上不断实现突破，是境内第一个实现300mm硅片产业化突破的企业，所有产品均服务于半导体市场并得到众多境内外客户认可。

沪硅产业相关负责人表示：“我们高度重视本次交易所债券市场的首次亮相，对本期债券成功发行表示满意。公司通过本期债券发行，拓宽了融资渠道，进一步提升了资本市场形象，募集资金为公司科创业务发展注入动能，为深化服务集成电路这一国家战略性产业提供了有力支撑。”

相关投资机构基金经理表示，本次沪硅产业公司债券的成功发行，体现了投资机构贯彻落实中央金融工作会议精神，将金融资源用于促进科技创新、先进制造，支持实施创新驱动发展，是金融服务实体经济的又一典型案例。

相关中介机构负责人表示，科创企业普遍规模较小，更需要来自投资机构和中介机构的共同支持。为进一步支持科创企业发行公司债券，2021年修订的《公司债券发行与交易管理办法》中，就已经取消对公开发行公司债券的强制评级要求，旨在欢迎并鼓励更多有科创属性的企业发行公司债券。

沪硅产业表示，下一步，公司将持续用好用足债券市场，坚持自我创新发展、对外合作并购、建设生态体系的三条路径，建设大尺寸硅材料和SOI特色硅材料的两大平台，打造一站式硅材料服务商产业系统。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）