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【中信证券研报揭示】

国家集成电路产业投资基金三期正式成立，此举标志着政策对金融支持实体经济和耐心资本壮大的重视。预计将对半导体制造领域的投入继续加大，并可能在委托管理模式和投资期限方面较前两期进行适应性调整。

这一调整预计将助力克服行业发展的"卡脖子"问题，尤其是在设备、材料、零部件、EDA和IP等关键领域，展现出政府对产业长远发展的长远目光。

中信证券的报告还建议投资者持续关注相关领域的龙头企业，因为这些企业有望在三期投资中获得更多的支持，从而在行业内进一步巩固其领先地位。

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