● 本报记者 孟培嘉

2023年8月，成立仅9年的锴威特成功登陆科创板。公司专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片研发、生产和销售。

“创业初期，公司在张家港国泰北路的留学生创业园办公，只有200多平方米的办公空间。在当地政府的帮助下，公司一步步发展，度过了初创的难关、确立了上市的目标，成为拥有一家子公司、三家分公司与一百多名员工的‘大家庭’。”回忆起创业过程，锴威特董秘严泓十分感慨。

严泓告诉中国证券报记者，公司董事长丁国华与总经理罗寅在外拼搏多年，凭借共同发展中国半导体事业的初心，并被张家港优越营商环境吸引，毅然选择回乡创业。通过入选当地制定的“攀峰计划”，公司在初创时的资金对接、股权融资以及上市各阶段都得到精准扶持，在一路“保驾护航”下聚焦主业发展。

锴威特从硅基向碳化硅基拓展，产品线逐渐丰富，先后开发了平面MOSFET、快恢复高压MOSFET、SiC功率器件、智能功率IC等近700款产品，广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠等领域，成功打破细分领域多项技术的国外垄断。

“功率半导体应用广阔，涉及电路控制和电能转换的产品均离不开功率半导体。”严泓说，根据机构测算，预计2024年全球功率半导体市场规模将达到522亿美元，而中国是其中最大的市场。

持续的研发投入支撑锴威特保持技术领先，并不断开拓新市场。数据显示，2020年-2022年，锴威特的研发投入分别为1388.55万元、1886.27万元、2271.95万元，占营收比重分别为10.14%、8.99%、9.65%。

截至目前，锴威特已积累10项核心技术，取得71项授权专利和53项集成电路布图设计专有权。在功率器件方面，公司具备硅基及SiC基功率器件的设计、研发能力，拥有多项具备原创性、先进性的核心技术；在功率IC方面，公司可根据晶圆代工厂的标准调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能，有效提升产品参数一致性，增强产品可靠性。