董秘回答(软通动力SZ301236)：

尊敬的投资者您好，公司在人工智能领域已深耕多年，在大模型领域公司推出的自研大模型产品“软通天璇2.0MaaS平台”是基于昇思MindSpore人工智能框架打造的一站式服务平台，目前已经在银行、保险、零售、农业、医疗、通用管理等多个垂直行业领域落地。公司紧抓国产化替代、人工智能等时代机遇，在信创领域构建了全栈的技术和服务体系，涵盖信创咨询、基础软硬件、信创云平台、信创行业应用、安全服务等核心能力。已成功适配业内首款鸿蒙PC端，打造多款面向矿山、教育、能源电力等领域的开源鸿蒙创新产品及解决方案，推出基于openEuler的天鹤操作系统和基于openGauss的天鹤数据库等，并依托软通计算（同方计算机）完善了在服务器、AI工作站等基础硬件领域的布局。同时，公司将AI全面融入自身的产品和解决方案，以全栈AI技术优势和软硬一体的创新能力，为行业客户提供安全可靠的信创服务。谢谢您的关注。