投资者提问：

据Prismark统计，2022年，全球IC载板产值高达174.15亿美元。未来，AI与高速资料运算的需求的提升，有望带动逻辑芯片、2.5D/3D等先进封装的需求，将对FCBGA封装基板市场规模形成带动。我国在存储、射频芯片、手机AP、CPU/GPU等芯片应用领域正加速追赶，在此情况下，实现FCBGA封装本士配套至关重要，国内ABF载板的供应几乎是零，是一块完全的新增市场，兴森ABF载板进展如何？

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段；广州工厂预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。感谢您的关注。