投资者提问：

根据Prismark 数据,2025 年全球IC 载板中FC-BGA/PGA/LGA 封装基板产值将达77.2 亿美元,CAGR 为10.8%。FCBGA 载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA 以及ADAS 等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增,FCBGA 封装基板长期处于产能紧缺的状态。公司25年投产的产能能否满足市场需求？二期会不会因为需求原因提前？

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司现阶段的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，实现广州基地和珠海基地FCBGA封装基板产能的消化，后期将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。