股东查

软通动力:公司深耕人工智能领域,推出多款AI软硬件产品,助力客户智能化创新

来源: 问董秘2024-07-21

投资者提问:

请您客观介绍一下OpenAl禁今对本公司有哪些影响?谢谢!

董秘回答(软通动力SZ301236):

尊敬的投资者您好,公司密切关注AI领域的技术发展和行业动态,持续进行研究探索。在人工智能领域,公司已深耕多年,成立了人工智能研究与创新中心( AIC ),推出软通天璇 MaaS 平台、 AISE 平台、天坊工业互联 AI平台、 AI 知识中台等,布局人形机器人研究院、成立 AI PC 研究院等,已搭建起一套相对完整的 AI 软硬件产品矩阵。其中,在大模型领域,公司推出的自研大模型产品“软通天璇2.0 MaaS平台”是基于昇思MindSpore人工智能框架打造的一站式服务平台,目前已经在银行、保险、零售、农业、医疗、通用管理等多个垂直行业领域赋能客户智能化创新。谢谢您的关注。

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