凯格精机:半导体封装业务发展情况及未来增长展望
来源: 问董秘2024-07-23
投资者提问：
董秘你好：请问公司半导体封装业务具体有那些，还有去年封装业务增加2.6倍，今年还会增加吗？
董秘回答(凯格精机SZ301338)：
您好！公司的业绩情况敬请关注后续披露的定期报告。感谢您的关注！
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