兴森科技:FCBGA封装基板应用于高端芯片领域,小批量生产阶段,收入占比较低
来源: 问董秘2024-08-21
投资者提问:
请问公司系列产品可以用在人工智能,AI眼镜,智能机器人吗?现在有已经适用的产品吗?占比多少呢?
董秘回答(兴森科技SZ002436):
尊敬的投资者,您好!公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段,收入占比较低。感谢您的关注。
查看更多董秘问答>>
免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。