华润微(688396)基本信息
查看实时行情- 公司名称
- 华润微电子有限公司
- 统一社会信用代码
- --
- 法人代表
- 李虹
- 注册资本
- 13.24亿
- 所在区域
- 境外
- 注册地址
- Conyers Trust Company (Cayman) Limited, Cricket Square, Hutchins Drive, PO Box 2681, Grand Cayman, Cayman Islands
- 办公地址
- 江苏省无锡市梁溪路14号,上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号
- 成立日期
- 2003-01-28
- 上市日期
- 2020-02-27
- 所属行业
- 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
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1.华润集团(微电子)有限公司
- 数量:878982146
- 比例:66.41%
- 性质:流通A股
2.国家集成电路产业投资基金股份有限公司
- 数量:45597274
- 比例:3.45%
- 性质:流通A股
3.招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金
- 数量:41878397
- 比例:3.16%
- 性质:流通A股
4.中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金
- 数量:24984629
- 比例:1.89%
- 性质:流通A股
5.重庆西永微电子产业园区开发有限公司
- 数量:20641710
- 比例:1.56%
- 性质:流通A股
6.香港中央结算有限公司
- 数量:15525859
- 比例:1.17%
- 性质:流通A股
7.白秀平
- 数量:14662364
- 比例:1.11%
- 性质:流通A股
8.王开斌
- 数量:12616152
- 比例:0.95%
- 性质:流通A股
9.中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金
- 数量:10675042
- 比例:0.81%
- 性质:流通A股
10.国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金
- 数量:8149390
- 比例:0.62%
- 性质:流通A股
十大股东VS其他股东持股占比
十大股东持股占比81.1%
其他股东持股占比18.9%
1.华润集团(微电子)有限公司
- 数量:878982146
- 比例:66.413%
- 性质:国有股
2.国家集成电路产业投资基金股份有限公司
- 数量:45597274
- 比例:3.445%
- 性质:国有股
3.招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金
- 数量:41878397
- 比例:3.164%
- 性质:境内法人股
4.中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金
- 数量:24984629
- 比例:1.888%
- 性质:境内法人股
5.重庆西永微电子产业园区开发有限公司
- 数量:20641710
- 比例:1.56%
- 性质:国有股
6.香港中央结算有限公司
- 数量:15525859
- 比例:1.173%
- 性质:境外法人股
7.白秀平
- 数量:14662364
- 比例:1.108%
- 性质:自然人股
8.王开斌
- 数量:12616152
- 比例:0.953%
- 性质:自然人股
9.中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金
- 数量:10675042
- 比例:0.807%
- 性质:境内法人股
10.国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金
- 数量:8149390
- 比例:0.616%
- 性质:境内法人股
十大流通股东VS其他股东持股占比
十大流通股东持股占比81.1%
其他股东持股占比18.9%
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MBTI有16种人格类型,E/I决定内外倾,J/P是计划与随性,F/T代表价值观判断,N/S区分理想与现实,你是哪种人格类型呢?
华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业,经过多年的发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。公司于2020年2月27日登陆科创板(股票简称“华润微”,股票代码“688396”),成为境内红筹第一股。公司是拥有芯片设计、掩膜制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业,坚持以“长三角+成渝双城+大湾区”的两江三地布局,结合地域、市场和应用优势,进行资源优化配置,业务范围遍布无锡、上海、重庆、香港、东莞和深圳等地。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,不断推动企业发展,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为令客户满意的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。