投资者提问：

董秘你好，目前我国半导体芯片领域被美国屡次三番打压，请问贵公司可以实现国产替代吗？

董秘回答(三超新材SZ300554)：

您好！子公司江苏三晶的半导体耗材产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实现国产替代，有批量或小批量出货。谢谢关注！