编者按：「中国科创故事」是一个讲述中国上市企业科创故事的访谈栏目。我们聚焦科创企业生态圈，传递金融在服务实体经济中的重要作用。通过鲜活的案例，见证中国科创力量的崛起。这是第4期专访，看“广州科创板第一股”方邦股份如何成长为行业隐形冠军。

谁能想到，一片片比头发丝还轻薄的“膜”，生长出了“广州科创板第一股”。

2019年，方邦股份（688020.SH）成功在科创板上市，成为国内首批、广州市第一家科创板上市企业，同时也成为国家首批专精特新“小巨人”企业。

方邦股份主要生产电磁屏蔽膜、薄膜电阻等稀缺高端电子专用材料。对于智能手机而言，这种特殊材料是不可缺少的零部件，它能有效抑制电子元器件电磁干扰，保障智能手机和我们的日常通讯正常进行。

由于电磁屏蔽膜安置于手机内主板与各个电子零部件、芯片之间，因此要做得足够薄。不久前，在方邦股份位于广州黄埔区的无尘办公大楼中，王作凯戴着无框眼镜、脚着员工统一的白色帆布鞋，向时代周报细致展示了电磁屏蔽膜等多份产品小样。捏在指尖，这些电子屏蔽膜薄如蝉翼，几乎没有重量。但事实上，这些薄膜材料包含三层结构，且仅有微米级厚度，中间还有一层金属层。

这些比头发丝还要轻薄数倍的产品，不仅撕不破，折不断，还肩负着着国产化突破的重任。

自2000年日本拓自达公司开发出电磁屏蔽膜以后，该市场曾长期为国外公司垄断。2012年，方邦股份成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，打破日本企业的技术垄断，逐步填补我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，推动了全球行业整体的进步与发展。

“当时，拓自达为了阻挠我们上市，还发起了专利诉讼。虽然宏观结构相同，但微观层面由于我们中间金属层针尖状结构的创新，最终赢得了专利战，成功登陆资本市场。”王作凯在时代周报记者回忆道。

如今，凭借持续高强度研发投入，方邦股份产品除电磁屏蔽膜外，还陆续开发了带载体可剥离超薄铜箔、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻等高端电子材料，广泛应用于5G通讯、芯片封装及AI服务器等领域，客户更是覆盖三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。目前已获国内外专利300余项，电磁屏蔽膜产品的市场占有率位居国内第一、全球第二位。

伴随AI大模型的火热发展，消费电子及算力行业也诞生了新需求，方邦股份正紧追市场，迅速研发迭代出更贴合市场的产品。例如，AI手机、AI服务器的高算力性能带来了新的散热问题，这就要求电磁屏蔽膜产品不仅要更耐高温，还要在屏蔽功能基础上承担部分散热功能，并且更薄更耐弯折。

今年是科创板设立5周年，也是方邦股份上市五周年。在小众的科技赛道上，方邦股份如何挖掘到商机并成为佼佼者的？在国产化道路上，方邦股份在技术和市场突围中又经历了哪些“惊险”时刻？

王作凯对时代周报记者透露，近期公司正在与海外的消费电子、芯片制造头部企业洽谈合作，预计很快将有相关产品落地，“对于屏蔽膜而言，目前我们的市场份额在30%左右，拓自达在50%左右。若与苹果等公司达成合作，未来市场份额有望超过拓自达。”

突围之路：从填补国产空白到瞄准全球第一

时代周报：方邦股份如何发现并选择切入电磁屏蔽膜行业？

王作凯：电磁屏蔽膜产品的研发背景，与我们公司创始人苏陟的创业历程紧密相连，也伴随手机从按键式功能机向更先进形态转变的发展过程。

早期，功能机对屏蔽膜并无严格要求，部分机型采用印刷银浆即可达到屏蔽效果。然而，随着翻盖手机的兴起，需要效果更好的屏蔽膜，进而推动了行业发展。直到2010年iPhone 4问世，智能手机内部电子元器件的增多，且在轻薄化的设计趋势下，市场对屏蔽膜的需求达到了前所未有的高度。

当时，国内厂商尚无法生产此类产品，电磁屏蔽膜的三层架构是日本拓自达先做出来的，导致全球手机厂商都不得不向国外企业采购。那时采购屏蔽膜异常艰难，甚至需要携带现金前往海外交易。一旦未能及时付款，就可能买不到了。

苏总大学毕业后便投身于线路板研发工作，对电路板行业有着深刻的理解。他敏锐地察觉到国内手机及电路板行业对屏蔽膜的迫切需求，随后果断创业，凭借自己的专业背景和行业经验，终于带领团队在2012年攻克技术难题，成功研发出了具有自主知识产权的电磁屏蔽膜。

制造电磁屏蔽膜的核心技术有四个，分别为真空镀膜技术、电沉积技术、精密涂布技术及材料合成及配方技术，这四项技术我们均已掌握且不存在卡脖子的情况。

时代周报：在上市前，与拓自达的专利纠纷为何能取胜？对方邦股份的上市进程产生了什么影响？

王作凯：由于产品结构相似，在2016年方邦首次申请创业板上市时，拓自达曾以知识产权侵权为由试图“狙击”，索赔9272万元。我们从广州的知识产权法院一路打官司到最高人民法院，最终，还是凭借产品的创新专利胜出，从而在国内站稳脚跟，目前市场份额全球第二。专利诉讼虽然影响了上市进程，但2019年我们仍在科创板成功上市了。

时代周报：能否介绍下电磁屏蔽膜的制作原理和难度？公司专利产品的创新点是什么？

王作凯：电磁屏蔽膜看似只有薄薄一层，但实际的制作具有很高的技术难度和壁垒。首先，需要精密涂布技术，将离型剂、油墨均匀极薄地涂覆于载体膜，我们能将一克原材料均匀涂布于一平米的面积上，这要求很高的精度；而且这里的离型剂和油墨均通过公司自研配方合成，以满足特定性能参数。

其次，涂布油墨后需制作金属层，通过真空磁控溅射技术将金属粒子沉积到膜上，形成极薄的金属层。但金属层太薄无法起到屏蔽作用，就需要电化学技术再加厚2~3微米，并赋予特定形状如针尖状。

最后，还需在金属层上涂布一层具有特殊粘性和结合力的褐色热熔胶。整个过程涉及配方合成、精密涂布、真空溅射和电化学四项技术，它们也逐步沉淀为公司四大底层平台技术，公司的其他产品也是基于它们组合创新而来，逐步成长为高端电子材料平台型企业。

公司屏蔽膜的创新主要在于金属层的微针状结构，它可以直接刺穿胶层接地，取代传统合金型产品的导电粒子结构，不仅降低了生产成本，还可以实现更低的插入损耗，更好地保障通讯信号的完整度，特别适合当前5G以及后续的5.5G-6G等更高频通讯。

时代周报：拓自达和方邦股份加起来占据了全球近90%的市场份额，为什么行业内没有产生多少竞争对手？

王作凯：目前行业内没有太多规模较大的厂商，主要原因也正如前所述，屏蔽膜的生产具有很高的技术难度和壁垒，这让其他企业不能进入；另一方面，屏蔽膜属于细分市场，目前主要应用于智能手机领域，每年市场规模约15亿左右，这让其他企业“不想进入”。但当前随着通讯、AI行业的快速发展，电磁屏蔽膜的应用场景、市场需求也在逐步增多、增大。

目前，消费电子领域里基本头部的终端企业都已经是我们的客户，市场稳定。从长远来看，国内虽然也有同行，但我们的只紧盯拓自达，目标就是超越拓自达。

时代周报：近年来消费电子市场出现了不少新的变化，公司如何应对？是否面临挑战？

王作凯：当前，整个手机行业对电磁屏蔽膜的需求越来越大，要求越来越高。比如，折叠手机的一些线路板连接着两块屏幕，需要承受多次折叠，这就意味着屏蔽膜尤其是内置金属层需要更加耐弯折。此外，AI手机往往发热情况明显，屏蔽膜需要更耐高温，甚至帮助散热。因此，需要在原来的基础之上填充纳米颗粒、石墨烯等材料辅助散热。

我们的配方、设备以及技术、生产全流程均为独立完成，技术完全掌握在自己手中，市场需求在推动着我们不断地进行快速的自我创新与产品迭代。

深耕微观世界，坚持创新与国产化

时代周报：7月16日，公司公告表示今年将继续加大出海力度，并且今年研发投入将不低于5000万元。站在新起点，公司出海计划有何新布局？在新技术研发方面有何考虑？

王作凯：我们主要还是瞄准北美跟韩国市场。北美客户可能包含苹果、谷歌、英伟达等，研发方向也会拓展更多品类，除了“传统的”电磁屏蔽膜外，还将推出用于芯片封装的超薄可剥离铜箔、用于制备超细线路的极薄挠性覆铜板和背胶铜箔材料、用于AI电子产品芯片热管理的热敏型薄膜电阻等；这些产品的应用场景也将从智能手机逐步向元宇宙的头显、VR眼镜以及AI领域渗透。

时代周报：能否介绍与海外市场的合作方向？

王作凯：比如，某国际芯片巨头最新的服务器架构中，需要用到信号传输更快的新型高速铜缆，为减少信号干扰，还要用复合铜箔将铜缆紧密包裹起到屏蔽作用。

作为全球领先的屏蔽材料供应商，我们了解到客户的需求后，从立项到研发完成仅用了三个月左右，新增成本也不高。这也得益于我们之前在珠海投资5个多亿打造的铜箔生产基地，有完备的生产线基础、相应人才储备。

此外，苹果此前一直使用的是拓自达的电磁屏蔽膜，但伴随苹果推出AI手机，其他终端也必将跟进这一发展趋势，展开手机行业新一轮的“军备竞赛”。AI手机内部芯片运算速度极高，导致手机易发热。针对这一需求，我们也特别研发了新款产品，目前在与相关头部终端洽谈，产品已经进入送样测试阶段。

时代周报：高端电子材料的应用领域非常广，不同行业需求有何不同？公司未来的研发侧重点是什么？

王作凯：我们的主要市场领域是消费电子，特别是手机终端市场。此外，我们还涉足服务器领域、新能源汽车领域、通讯领域，同时可拓展航天等领域，技术比较相通。

当前，芯片制程越来越先进，已进入2-3纳米时代，倒逼芯片封装基板（IC载板）、主板线路的线宽/线距越来越细。为此，公司利用自身的极薄铜箔、类ABF树脂材料以及合成技术，开发了超薄可剥离铜箔、超薄背胶铜箔（RCC/FRCC）、超薄介电层挠性覆铜板等前沿产品，其中部分逐步通过了全球知名载板厂及相关头部终端的测试认证，准备进入量产。

伴随电子产品形态越来越轻薄化，传统粒状、圆柱状的立体电阻也需要替换为薄膜电阻，以节省空间并减轻重量。目前，我们已逐步开发出相应产品并开始接订单。在此之前，该产品的全球市场主要被美国厂商OhmegaTechnologies垄断。

未来我们产品的有两大特点，第一，要做细做薄；第二，全力推动国产化。公司董事长经常引用著名理论物理学家理查德▪费曼的话：“如果想了解自然如何运作，那么就必须能够控制物质在与其构成的相同尺度下进行研究，这意味着需要在原子尺度下控制物质”。从一个细节也可以看出我们未来的研发目标。方邦股份的英文LOGO是“FBA”，A上方还有个小圆圈，它其实代表着比纳米更小的单位“埃”（1微米=1000 纳米，1纳米＝10埃）。

从底层技术来看，市场上应用的高端电子材料目前大部分发展到微米级，鲜有纳米级的产品诞生。但未来伴随应用领域产品形态的变化，比如人工智能、量子计算机向纵深发展，肯定需要纳米级别的材料，所以我们要提前布局。公司把“埃”放在LOGO上，就意味着要做更加微观世界的产品，技术也朝这个方向进行沉淀。

科创板上市能产生“背书效应”

时代周报：今年是科创板开市五周年，也是方邦股份上市五周年。请问科创板对于我国创新及资本市场整体发展有何影响？对公司自身又带来了哪些具体影响？

王作凯：科创板具有其独特性，与中小板、创业板及主板存在明显区别。它专注于硬科技领域，在顶层制度设计上，允许尚未盈利的企业申请上市，这在其他板块是无法实现的。这种设计高度契合了我们这类硬科技企业及科技创新企业的需求。因此，我认为科创板的顶层制度设计非常合理，也能对我国科技创新事业起到了巨大的推动作用。

对于公司自身而言，科创板上市所带来的帮助是显著的。首先，从资金层面来看，相较于创业板或中小板，科创板能够为公司带来更高的估值，从而显著扩大IPO所募集的资金规模。在创业板或中小板，公司可能仅能获得20倍的估值，但在科创板，这一估值可能提升至50倍，进而带来更为充足的资金支持。

其次，科创板上市能产生“背书效应”，有助于对外拓展市场。上市公司的身份往往能够增强客户对公司的信任感，使客户对公司的质量、产品、技术创新性以及管理体系等方面产生认可。

最后，科创板上市还有助于公司吸引和留住高端人才。对于博士、博士后等高端人才而言，上市公司的岗位往往具有更强的吸引力和竞争力，有利于公司吸引更多优秀人才的加入，保障科研创新团队的活力。

时代周报：6月19日，证监会主席吴清宣布了新的“科创板8条”，你怎么看新变化？哪些点你觉得特别好？

王作凯：提升融资效率是众多科创板公司所亟需的重要策略。尽管我们的资金较充裕，需求尚不十分紧迫，但据观察，某些行业如芯片、创新药等对资金的消耗速度和需求极为庞大，因此提高融资效率会对科创板企业发展有帮助。

此外，股权激励也非常实际。我们分别在2020年和2022年实施了股权激励计划，并计划继续采用此工具以激励员工。通过激励，我们期望能够加速研发进度，推动创新与发展。

时代周报：国家在提倡耐心资本，你怎么看？

王作凯：在目前的大环境下，我们产品是做国产化的，科技创新属性特别强，因此投资机构给了我们很多信任跟宽容，估值和股价都能够感受到市场给予的善意。

时代周报：作为科创板首批上市的硬核科技企业，怎么理解新质生产力？如何看到政府和政策的支持？

王作凯：在我看来，新质生产力的核心在于创新，通过创新让生产效率显著提升。从企业层面出发，创新不仅是企业发展的基石，更是我们赖以生存和发展的关键。因此，只要企业能够脚踏实地、坚持不懈地进行创新，便是符合新质生产力要求和发展方向的重要举措。

另一方面，技术创新的根本动力来源于企业自身，真正核心的技术突破，仍需企业自身努力和发扬创新精神，不能只依靠政策扶持。目前我们承担了许多国家级的课题，这些项目不仅有助于我们自身的技术发展与应用，也能够获得一定的项目资金补贴、税收优惠政策等。

此外，我们也致力于推动国产化的进程，但仍面临挑战。例如，国内终端下游的客户长期依赖并习惯于使用国外材料，这种习惯背后可能是误认为国产材料生产领域的能力不足，成为我们市场拓展的障碍。如果政策能够鼓励下游终端更多地采用国产材料，或将有助于国产材料更广泛的应用。