甬矽电子：布局晶圆级封装技术，拓展算力芯片应用领域
来源: 问董秘2024-08-15
投资者提问：
请问公司的算力客户有哪些？三季度有订单吗？和伟测科技是什么关系
董秘回答(甬矽电子SH688362)：
尊敬的投资者您好，公司积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，客户群持续拓展。公司与伟测科技同属于集成电路封装测试行业，并在部分测试业务存在合作。感谢您的关注！
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