投资者提问：

请问下，公司目前还有没有和中芯国际合作

董秘回答(帝科股份SZ300842)：

尊敬的投资人您好，在半导体电子材料领域，公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括：LED芯片粘接银浆，IC芯片粘接银浆，功率半导体芯片粘接烧结银，功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等，与中芯国际没有直接合作，感谢您的关注。