《科创板日报》11月4日讯（记者 朱凌）“鉴于智能IPC项目所面临的市场环境、竞争状况以及公司自身发展规划等情况，基于谨慎原则和合理利用募集资金原则，公司将推进节奏较慢的原募投项目‘智能IPC芯片设计项目’予以终止，变更该项目全部剩余募集资金到‘新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目’，以提高募集资金的使用效率。”

对于近日公告的募投项目变更原因，在2023年第三季度业绩说明会上，翱捷科技董事长戴保家在回答《科创板日报》记者提问时如是说。

“原募投项目已投入部分已形成价值”

翱捷科技主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。

智能IPC芯片设计项目是翱捷科技首发募资项目之一，原计划在原智能手机平台的基础上，基于已得到实际应用的成熟机器视觉引擎，结合公司已有的多媒体SoC设计能力，开发面向智能摄像头和智能门禁等应用的芯片以及完整解决方案。

据招股书，智能IPC芯片设计项目募集资金投资总额为2.48亿元。

半年报显示，募集资金已于2022年1月10日到位，截至2023年6月30日，智能IPC项目累计投入的金额约为1.34亿元，其中累计投入的募集资金总额约为6770万元。

根据10月28日的公告，截至2023年10月26日，智能IPC项目累计投入募集资金已有7927.43万元。

这意味着，募集资金加上自有资金，在二十余个月中，该项目累计总投入已超过1.46亿元，此番项目变更是否会导致原来的投入损失浪费，成为市场关注重点。

对此，戴保家回答《科创板日报》记者称，在智能IPC项目研发的过程中，翱捷科技已经形成了一些阶段性研发成果和IP，这些成果依然会应用到公司主力研发方向：4G/5G智能手机芯片和蜂窝物联网芯片产品中，这些研发成果包括：Camera 子系统（视频采集，ISP 处理和后处理）、Video 子系统（ VGS 和 VideoEncoder）、 Vision 子系统（visionDSP 和 AI 加速模块 NNA）、显示输出（2D 模块和 MIPI）等等，因此项目已投入部分已经形成价值。

对于是否会产生资产减值，戴保家表示，公司将根据相关会计准则和规定进行会计处理。

他还称，后续公司将视市场发展情况，择机使用自有资金推进智能IPC芯片相关项目。

事实上，智能IPC芯片设计项目进展不如预期早有迹象。在去年的三季度业绩会上，翱捷科技表示，公司首款智能IPC芯片已经进入小批量生产。尽管受大环境的影响目前市场压力较大，但各项推广工作在积极进行中。从长期看，公司对未来市场乐观，也在积极布局新一代产品。

据半年报，截至2023年6月30日，智能IPC芯片设计项目募集资金累计投入进度仅为27.23%，但在6个研发性质的首发募资项目中并非位列末尾，仍高于商业Wifi6芯片项目的25.88%和研发中心建设项目的4.71%，这3个项目达到预定可使用状态日期均为2024年6月。

“已开始5G智能手机芯片研发”

随着消费电子行情逐步转暖，翱捷科技同时也在加码消费电子领域芯片的研发。

翱捷科技决定将“智能IPC芯片设计项目”的剩余资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。公告显示，该新项目总投资约2.68亿元，除去原项目剩余的募集资金约1.69亿元，还要靠公司自有资金补足约1亿元。

戴保家向《科创板日报》记者表示，在可穿戴这个细分领域，公司市场份额正在稳步提升。针对可穿戴市场对于功耗敏感、追求小尺寸面积以及用户体验等问题，公司还将推出多款满足低功耗、小尺寸、高性能的产品芯片，从而更加贴合以儿童、成人智能可穿戴手表为代表的各类可穿戴终端市场需求。

对于5G智能手机芯片进展，戴保家回应《科创板日报》记者称，公司已经开始对5G智能手机芯片的研发，在4G智能手机芯片方面，已经对客户进行送样，支持客户端的方案测试，其中某些客户已经完成客户端测试，正在向量产出货阶段推进。预计明年上半年开始逐步量产。

对此，有投资者在业绩会上质疑称，“随着5G手机芯片渗透率的不断提高，现在很多低端手机都开始用入门级的5G手机芯片，公司为何考虑直接开发一款入门级的5G手机芯片去参与竞争？”

翱捷科技回应：之所以从4G智能手机开始进入手机市场，更多是基于在商业上的考虑，比如：从全球市场角度来看5G的普及还需要一段时间，4G的网络覆盖要高于5G；5G手机芯片相对于4G手机芯片，其射频前端、电源管理芯片等方面成本较高，终端产品的性价比还不够；作为手机市场的新进入者，从4G智能手机更容易突破品牌壁垒。

最新调研纪要显示，在物联网领域，翱捷科技首款5GRedCap芯片在今年第二季度流片，第三季度已经回片正在验证过程中，目前进展符合预期，预计明年年中开始逐步量产。

近期有消息称，台积电通知对多家客户上调明年价格，戴保家回复《科创板日报》记者称，目前没有收到台积电调价相关通知。

“由于公司产品制造工艺要求相对较高，未来仍主要采购自台积电等头部供应商，符合行业惯例。目前公司已经与其建立起长期、稳固的战略合作关系，在产能、交期等方面得到了多项支持，但是由于地缘政治、贸易摩擦、以及台积电自身产能等因素，存在公司产能可能受影响的风险。同时公司密切关注境内晶圆厂商的技术发展，并在多个项目上与境内晶圆厂商展开了合作。”戴保家如是说。

上市近两年仍未“摘U”

在研发费用方面，翱捷科技2023年前三季度研发投入为8.51亿元，去年同期为7.42亿元，但第三季度的研发费用为2.58亿元，环比第二季度的2.98亿元减少了0.4亿元。

翱捷科技称，从总体来看，为保持竞争力和技术及产品储备，公司仍将持续进行大额研发投入，预估每年研发费用增长率在15%左右。

值得注意的是，翱捷科技于2022年1月14日上市至今仍未“摘U”。

财报显示，翱捷科技2023年前三季度营收18.44亿元，同比增加16.49%；净亏损4.26亿元，同比减少129.10%；其中2023年Q3单季度营收7.87亿元，环比增加21.39%；净亏损0.9亿元。

在翱捷科技最新公布的2023年股票增值权激励计划（草案）中，各行权期公司层面的业绩考核目标分别被设定为，以公司2022年度营业收入为基数，2024、2025、2026年营业收入增长率不低于35%、60%、90%，但未对净利润设定考核目标。戴保家未回应《科创板日报》记者预期何时能实现盈利的问题。

值得注意到，上市以来，翱捷科技股价一直处于下跌态势，公司今年多次回购护盘。

最新调研纪要显示，截至2023年9月30日，翱捷科技已回购金额已经超过5亿元。由于公司启动股权激励方案筹划以及业绩发布窗口期的影响，回购在今年10月份大部分时间处于暂停状态，回购数量不多。三季报发布以后，公司将会继续择机进行回购。