事件：公司发布2023 年报，营业收入296.61 亿元，YoY-12.15%；归母净利润为14.71 亿元，YoY-54.5%；扣非净利润为13.23 亿元，YoY-53.26%，符合公司年报预告。

投资要点：

传统封装受半导体景气度下滑影响，多数因消费类产品订单不足稼动率低。根据年报，分工厂来看，1）星科金朋：实现收入16.19 亿美元，YoY-17.66%，实现净利润1.21 亿美元，YoY-55.66%；2）长电韩国：实现收入17.32 亿美元，YoY-6.33%，实现净利润0.35亿美元，YoY-42.55%；3）长电先进：实现收入12.47 亿元，YoY-25.84%，实现净利润0.91 亿元，YoY-63.34%，主要由于消费电子市场需求疲软、订单下降、价格竞争激烈使得产能利用率降低；4）宿迁厂：实现收入8.32 亿元，YoY-25.24%，净利润亏损0.33 亿元；5）滁州厂：实现收入8.32 亿元，YoY-22.49%，实现净利润0.14 亿元，YoY-89.55%。

汽车电子比重大幅提升，加强先进封装布局。根据年报，公司2023 年于上海临港成立合资公司长电汽车电子，并进一步增资至48 亿元，在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的车规芯片先进封装基地，报告期内公司汽车业务实现营收超3 亿美金，同比增长68%。2023 年营收按下游划分：通讯电子占比43.9%（+4.6pcts）、消费电子占比25.2%（-4.1pcts）、运算电子占比14.2%（-3.2pcts）、工业及医疗电子占比8.8%（-0.8pcts）、汽车电子占比7.9%（+3.5pcts）。此外，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目厂房已如期封顶，计划2024 年上半年开始设备进场。公司通过长电汽车电子和长电微布局高增长产品领域，持续优化业务结构。

收购西部数据工厂，逆周期加码存储。根据年报，在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有20 多年memory 封装量产经验，16层NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。3 月4 日公司公告宣布旗下全资子公司长电科技管理有限公司拟耗资6.24 亿美元（约合45 亿元人民币）现金方式收购西部数据旗下的晟碟半导80%股份，以此加码重点运营的存储芯片封测。晟碟2022/2023H1 分别实现营收34.98 亿/16.05 亿元，实现净利润分别为3.57 亿元和2.21 亿元，本次收购完成后，出售方SANDISK CHINA 及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或单一客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，有助于提升公司的长期盈利能力。

下调盈利预测，维持“买入”评级。根据公司年报信息，半导体周期还处于复苏阶段，我们调整公司24-25 年归母净利润预测为20.53/26.48 亿（原23.12/32.26 亿元），并增加26 年预测30.55 亿元，对应24-26 年PE 为22/17/15X。根据Wind，目前封测可比公司通富微电PE（TTM）为183X，华天科技 PE（TTM）为106X，维持“买入”评级。

风险提示：客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；供应链采购风险。