投资者提问：

中瓷电子在互动平台表示，公司碳化硅汽车产品主要包括碳化硅MOSFET芯片、器件和模块。近三年规划产能芯片晶圆每年12万片，器件和模块产能每年13000万只。请问公司目前芯片晶圆全部为6英寸产品吗？是否有研发生产8英寸产品计划？

董秘回答(中瓷电子SZ003031)：

您好，国联万众公司现在用6英寸的晶圆材料进行芯片加工。谢谢您的关心。