本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

●回购方案的实施情况：截至2024年3月19日，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）通过集中竞价交易方式已累计回购1,839,400股，占公司总股本比例为3.066%，与上次披露数相比增加1.029%。

●回购价格区间：60.21元/股一74.68元/股。

●已支付的总金额：122,516,753元（不含交易费用）。

一、回购股份的基本情况

2024年1月23日，公司召开第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》。另，公司于2024年2月1日召开第二届董事会第三次会议，审议通过了《关于变更以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用自有资金，以不超过人民币75元/股的价格回购公司已发行的人民币普通股（A股）股票。公司拟用于回购股份的资金总额不低于13,000万元（含），不高于20,000万元（含），回购股份的45%（以本次回购完成后具体回购的股份总数为计算基准）拟用于员工持股计划或股权激励之用途，其余拟在披露回购结果暨股份变动公告12个月后采用集中竞价交易方式出售。针对拟出售的部分，如公司后续有员工持股计划或股权激励的用途，亦可以考虑将回购的股份用途调整为员工持股计划或股权激励。回购期限为自第二届董事会第二次会议审议通过变更前的回购股份方案之日起不超过3个月。

具体内容详见公司于2024年2月2日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-008）。

二、回购股份的进展情况

根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》的有关规定，公司在回购股份期间，回购股份占上市公司总股本的比例每增加1%的，应当在事实发生之日起3个交易日内予以披露，现将回购股份的进展情况公告如下：

自2024年2月1日首次实施回购以来，截至2024年3月19日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份1,839,400股，占公司当前总股本的比例为3.066%，与上次披露数相比增加1.029%，回购成交的最高价为74.68元/股，最低价为60.21元/股，已支付的总金额为122,516,753元（不含交易费用）。上述回购进展符合相关法律法规的规定及公司既定的回购股份方案。

三、其他事项

公司后续将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内根据市场情况继续实施回购计划，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2024年3月20日