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金融界2023年11月22日消息，据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司取得一项名为“一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用”，授权公告号CN114561094B，申请日期为2022年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用。所述高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物包括以下组分：聚苯醚60‑80重量份，聚苯乙烯类树脂10‑20重量份，增韧剂2‑10重量份，有机磷阻燃剂5‑15重量份，线性低密度聚乙烯0.5‑1.5重量份，氢氧化镁1‑6重量份，尼龙1‑4重量份，抗氧剂0.2‑1重量份。本发明的高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物能达到0级CTI且硅胶粘接性能良好，可用于电子电器和光伏领域。