e公司讯，中国银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元；建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元；农业银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元；工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元；交通银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元；邮储银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资80亿元；彤程新材：子公司签订“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议；中贝通信：签订4.84亿元算力技术服务合同；浙商证券：成为国都证券7.6933%股份公开挂牌项目的受让方；龙利得：拟7亿—11亿元投建文化科技园项目。