奥士康:IC载板研发规划及产品布局情况
来源: 问董秘2024-07-30
投资者提问：
请问公司是否有涉足IC载板的研发规划？公司官网产品布局栏目中介绍的 高端半导体IC/BGA芯片封装载板 是否在研发过程中？
董秘回答(奥士康SZ002913)：
尊敬的投资者，您好！公司密切关注行业和技术发展情况，具体研发项目及进展请您查看公司在指定信息披露媒体发布的定期报告。感谢您的关注！
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