帝尔激光: TGV激光微孔设备助力玻璃基板加工，应用于半导体芯片封装等领域
来源: 问董秘2024-07-30
投资者提问：
您好，两个问题：1.据悉，玻璃基板芯片的制造过程中采用精密激光进行刻蚀，这种技术以高精度激光代替传统的光刻机，是这样吗？2.帝尔激光能生产这种能代替传统光刻机的高精度激光设备吗？谢谢回复。
董秘回答(帝尔激光SZ300776)：
您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢！
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