投资者提问：

fcbga的封装基板的产量有限，是因为技术原因吗，市场需求量似乎很大，14阶以上的验证导入，是否是GPU的载体这个产品为主？

董秘回答(深南电路SZ002916)：

尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板产品目前产量有限，主要由于广州封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，FC-BGA领域客户对于新产品、新工厂的认证周期相较其他领域更长。公司FC-BGA封装基板14层及以下产品现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。不同层级产品的应用取决于客户应用需求和产品设计。谢谢您的关注。