投资者提问：

董秘您好，请问贵公司代工的半导体封装整机试样完成没有？是不是已经开始量产了，请认真回答问题，谢谢

董秘回答(实益达SZ002137)：

您好，目前公司半导体封装整机组装业务在试样生产阶段，已向客户交付部分样机，客户正在验证中，公司尚未进行批量生产制造。目前该部分业务对公司经营业绩影响较小。关于公司的具体业务情况请详见公司的定期报告。感谢您对公司的关注！