9月18日下午，宇邦新材（301266）可转债发行网上路演在全景路演举行。宇邦新材董事长、总经理肖锋，董事、副总经理、董事会秘书林敏，董事、财务总监蒋雪寒，监事会主席、副总工程师朱骄峰，中信建投证券投资银行业务管理委员会执行总经理、保荐代表人张世举，中信建投证券投资银行业务管理委员会副总裁、保荐代表人李鹏飞参加此次路演活动。投资者可以通过全景路演平台，在线上观看本次路演活动，并通过网上交流的方式直接向公司高管和保荐机构嘉宾提问参加此次路演活动，并与投资者进行实时在线交流。

嘉宾合影

宇邦新材董事长、总经理肖锋在推介致辞中表示，宇邦新材是一家专注于光伏涂锡焊带研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司深耕光伏焊带细分领域十余载，打造了有全球影响力的中国品牌，现已发展成为的全球光伏涂锡焊带产品最主要的供应商之一。

同时，宇邦新材也是一家勇于创新、敢于担当的技术创新型企业，也是全球量产规模和销量规模最大的晶硅太阳能光伏组件用光伏涂锡焊带产品供应商。公司始终紧跟市场需求，坚持核心技术的自主创新、新型焊带产品的迭代开发，不断在关键技术上取得新的突破。公司与全球头部的晶硅太阳能光伏组件厂商均保持着长期稳定的战略合作。

随着新能源产业的蓬勃发展，光伏产业将迎来重大发展机遇，全球光伏新增装机规模将保持快速增长的势头，为紧跟市场需求持续扩增、技术多元化发展的趋势，公司本次募集资金，主要用于年产光伏焊带20,000吨生产项目，项目达成后，将显著提升公司光伏涂锡焊带产品的生产能力，满足日益增长的市场需求。同时进一步优化公司产品结构，拓宽公司产品盈利点，进一步巩固公司市场竞争地位。

　　宇邦新材董事长、总经理肖锋做路演推介致辞

中信建投证券投资银行业务管理委员会执行总经理、保荐代表人张世举在致辞时表示，宇邦新材作为国内光伏焊带的龙头企业，深耕光伏焊带产品十余载，通过对光伏焊带产品的持续研发与创新，引领了光伏焊带行业技术的发展，是目前全球光伏焊带产品最主要的供应商之一。

宇邦新材本次公开发行可转债拟募集资金5亿元，主要用于扩充N型组件用新型SMBB焊带产能，以迎合行业技术的最新发展趋势。通过本次募集资金投资项目的顺利实施，宇邦新材将进一步巩固公司自身的龙头地位，并有力提升公司的经营业绩。

　　中信建投证券投资银行业务管理委员会执行总经理、保荐代表人张世举做路演推介致辞

宇邦新材本次拟发行可转换公司债券募集资金总额为人民币50,000.00万元，发行数量为500万张。每张面值为人民币100元，按面值发行。本次发行的可转换公司债券的存续期限为自发行之日起6年，即自即2023年9月19日至2029年9月18日。债券代码：“123224”，债券简称“宇邦转债”。

本次发行的宇邦转债向股权登记日（2023年9月18日）收市后中国结算深圳分公司登记在册的发行人原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）通过深交所交易系统网上向社会公众投资者发行。认购金额不足50,000.00万元的部分由保荐人（主承销商）包销。

原股东的优先配售通过深交所交易系统进行，配售简称为“宇邦配债”，配售代码为“381266”。社会公众投资者通过深交所交易系统参加网上申购，申购简称为“宇邦发债”，申购代码为“371266”。每个账户最小申购数量为10张（1,000元），每10张为一个申购单位，超过10张的必须是10张的整数倍，每个账户申购上限为1万张（100万元），超出部分为无效申购。