5月9日晚， 中芯国际 与 华虹半导体 发布了第一季度业绩报告。中芯国际营收达到17.5亿美元，首次超越格芯和 联电 同期水平，成为全球第二大的纯晶圆代工厂，仅次于 台积电 。然而，其净利润同比下滑了68.9%，华虹半导体的净利润下滑幅度更是达到了79.1%。对于下一季度，两家企业预期毛利率将低于第一季度，显示出晶圆制造环节的盈利压力。尽管如此，这对上游IC设计公司来说算是一个积极因素。

尽管半导体市场整体仍显低迷，且一季度通常是晶圆制造行业的传统淡季，中芯国际和华虹半导体还是公布了他们的业绩。中芯国际一季度营收同比增长19.7%，环比增长4.3%，超出公司之前发布的业绩指引。与之相比，国际竞争对手联电和格芯的同期营收均未及中芯国际，使得中芯国际暂时跃居全球纯晶圆代工领域的第二位。

中芯国际的收入构成显示， 智能手机 、计算机和平板、 消费电子 是主要贡献领域，中国区为其最大市场，贡献了超过80%的营收。技术层面，12英寸晶圆成为营收的主导。不过，公司净利润显著下滑，主要归因于折旧成本的增加。

华虹半导体则面临营收和净利润双重下滑的局面，其一季度营收同比下降27.1%，净利润同比减少79.1%。平均销售价格的下挫影响了其财务表现。从产品结构看，8英寸和12英寸晶圆的销售收入相近，中国市场贡献了近八成的销售额。

尽管如此，中芯国际和华虹半导体一季度的产能利用率均有所回升，显示出市场需求有轻微复苏的迹象。两家公司都调低了第二季度的毛利率预期，预示着盈利挑战依旧存在。然而，行业观察指出，随着下半年电子新品的集中推出，晶圆制造环节的收入有望逐步增长，这对上游IC设计企业构成利好。尽管市场竞争加剧可能导致晶圆价格维持较低水平。